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电子行业-激光切

激光加工技术属于非接触性加工方式,所以不产生机械挤压或机械应力,特别符合电子行业的加工要求。另外,还由于激光加工技术的高效率、无污染、高精度、热影响区小,因此在电子工业中得到广泛应用。
 1、激光划片
 激光划技术是生产集成电路的关键技术,其划线细、精度高(线宽为15 -25um,槽深5 -200um)、加工速度快(可达 200mm/s) ,成品率达99.5%以上。集成电路生产过程中,在一-块基片上要制备上千个电路,在封装前要把它们分割成单个管芯。传统的方法是用金刚石砂轮切割,硅片表面因受机械力而产生辐射状裂纹。用激光划线技术进行划片,把激光束聚焦在硅片表面,产生高温使材料汽化而形成沟槽。通过调节脉冲重委量可精确控制刻槽深度,使硅片很容易沿沟槽整齐断开,也可进行多次害划而直接切开。由于激光被聚焦成极小的光斑,热影响区极小,切划50um深的沟槽时,在沟槽边25um的地方温升不会影响有源器件的性能。激光划片是非接触加工,硅片不会受机械力而产生裂纹。因此可以达到提高硅片利用率、成品率高和切害质量好的目的。还可用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、砷化稼和其他半导体衬底材料的划片与切割。

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